Lip-Bu Tan, director ejecutivo de Intel, asiste a la feria comercial anual Computex en Taipei, Taiwán, el 2 de junio de 2026.
Tsai Hsin Han | Reuters
Intel ha comenzado la producción de su nodo de chip más avanzado, lo que acerca a la compañía un paso más a un posible acuerdo para fabricar algunos chips para Manzana dispositivos.
Intel anunció que está fabricando el nuevo nodo de chip, 18A-P, en el Simposio VLSI en Honolulu, Hawaii, el martes.
“Este es un viaje, y aunque tenemos más trabajo por delante, apreciamos la oportunidad de compartir el progreso que estamos logrando”, dijo en un comunicado el jefe de la fundición Intel, Naga Chandrasekaran. Chandrasekaran calificó el desarrollo como una “señal para los clientes y socios de Intel Foundry de que estamos totalmente comprometidos con la innovación de procesos de vanguardia a largo plazo”.
Anunciado por primera vez el año pasado, 18A-P se encuentra ahora en lo que se conoce como “producción de riesgo”, una etapa de producción temprana con datos que indican que cumplirá con los requisitos del cliente tras la calificación final. Después de años de pasos en falso y bajos rendimientos, Intel promocionó el 18A como clave para un cambio que finalmente convertiría a la compañía en un fabricante de chips competitivo para productos que no son de Intel.
Intel introdujo 18A en los chips de PC en enero, pero la compañía aún tiene que conseguir un cliente externo importante. Los analistas dicen que la 18A-P puede ser un punto de prueba más probable.
Intel dijo que 18A-P puede ofrecer un rendimiento un 9% mayor o utilizar un 18% menos de energía que 18A, que la compañía ha estado fabricando en volumen en su planta de chips en Arizona desde diciembre. El chip es al menos un 20% más resistente al calor y es totalmente compatible con las configuraciones de 18A existentes, afirmó la compañía.
“La tasa de rendimiento es el criterio número uno aquí”, dijo el analista de chips Neil Shah de Counterpoint Research. “Si pueden comprometerse a una tasa de rendimiento superior al 90% en el primer mes, creo que podrán atraer algunos clientes más”.
Wall Street ha estado anticipando un repunte masivo en el negocio, lo que hizo que las acciones de Intel subieran más del 200% este año después de que las acciones se dispararon un 84% en 2025. Un catalizador importante para la medida se produjo en agosto, cuando el gobierno de EE. UU. adquirió una participación del 10% en la compañía, seguido de la inversión de 5 mil millones de dólares de Nvidia en septiembre.
El director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, dijo a CNBC en mayo que espera compromisos de múltiples clientes de fundición en la segunda mitad de 2026.
Las acciones subieron casi un 14% ese mes debido a los informes de que Intel llegó a un acuerdo preliminar para fabricar chips para Apple. El analista de chips Ben Bajarin le dijo a CNBC que es probable que Apple espere para fabricar chips en 18A-P.
Un gran obstáculo, dijo Shah, es que Intel fabrica principalmente chips con los conjuntos de instrucciones tradicionales x86, mientras que los chips personalizados de Apple, Google, Amazonas y otros están hechos con la arquitectura Arm rival.
“La construcción de chips Arm es algo que no han hecho”, dijo Shah. Taiwan Semiconductor Manufacturing, el líder del mercado, “lo ha dominado”, afirmó.
TSMC está ampliando su propio campus de fabricación de chips valorado en 165 mil millones de dólares a sólo 50 millas al norte de la planta de Intel en Arizona.
Es más probable que Intel consiga primero un cliente importante para su tecnología líder de empaquetado avanzado, un paso menos conocido del proceso de fabricación de chips que implica que los chips individuales se conecten a sistemas más grandes con métodos cada vez más complejos. El empaque EMIB de Intel (puente de interconexión de múltiples matrices integrado) rivaliza con la tecnología de empaque CoWoS líder de TSMC.
“Hay muchos obstáculos en materia de embalaje en TSMC”, dijo Shah. “Esa es una gran oportunidad en este momento, una oportunidad muy baja para Intel”.
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